2024年7月8日，东科半导体携20余款展品亮相2024慕尼黑上海电子展，包括新品ALL IN ONE 全合封氮化镓AHB/ACF AC-DC电源管理芯片、国内出货量第一的同步整流芯片系列等为代表的公司优秀产品及各功率段的PD方案设计。丰富的展出内容吸引了络绎不绝的友商或专业观众们前来交流和商谈合作。

现场直击

全合封氮化镓 AHB/ACF 电源管理芯片系列 

  此次重磅展出了东科全新All-in-One全合封氮化镓AC-DC电源管理芯片（不对称半桥系列/有源箝位反激系列）。作为市面唯一的All-in-One全合封不对称半桥解决方案DK87XXAD，有源箝位反激解决方案DK86XXAD。芯片采用三合一设计，单芯片集成AHB/ACF控制+半桥驱动+半桥GAN器件，实现了优异的总线控制功能，提供卓越的性能和效率。

  全合封氮化镓 QR-LOCK 电源管理芯片系列

  在氮化镓AC-DC电源管理芯片领域，东科还带来了全合封QR-LOCK AC-DC 电源管理芯片DK0XXG/DK80XXAP系列。产品输出功率覆盖12-75W。支持250KHz开关频率，待机功耗低于50mW，内置高低压输入功率补偿电路。

  该产品极大的简化了反激式 AC-DC 转换器的设计和制造，尤其是需要高转化效率和高功率密度的产品，并具备完善的保护功能：输出过压保护（OVP），VCC 过欠压保护，过温保护（OTP），开环保护，输出过流保护（OCP）等。

  同步整流芯片系列

  东科同步整流芯片系列拥有七种封装形式，超200个品种可供选择和定制。满足不同功率和应用需求，支持PSR/SSR/ZVS反激拓扑架构。可以大幅降低传统肖特基二极管的导通损耗，直接替代肖特基二极管，提高电源的转换效率，并改善EMI。

      前言

  在电源设计中，不对称半桥AHB拓扑技术适用于单电压输入的场景，而对于宽电压输入的应用，则需要增加PFC级以实现更好的性能。该技术在宽电压输出方面表现优越，特别适用于需要高度可调性的场合，相较于LLC技术更为适合PD等应用场景。

  不对称半桥AHB拓扑技术集成了LLC和反激的优点，实现了初级侧零电压开关（ZVS）和次级侧零电流开关（ZCS），提高了系统的效率。通过采用电感与电容双储能元件，可以有效减小变压器体积，从而提高系统的整体紧凑性。

  另外，二次侧同步整流技术使电压应力较小，有效降低了系统成本。整体外围结构简单，易于调试，并且对电磁干扰（EMI）的压力较小。

  东科半导体推出了一款市面唯一的All-in-One全合封不对称半桥解决方案DK8715AD，采用三合一设计，单芯片集成AHB控制+半桥驱动+半桥GAN器件，实现了优异的总线控制功能，提供卓越的性能和效率。由于其超高的集成度，相较于其余方案，其外围元件大幅减少，调试难度低，有效降低了系统成本压力，整体成本远低于竞品方案。

  DK8715AD支持最高800KHz开关频率，前段带有升压PFC的情况下推荐功率为150W（高功率密度小体积应用场景），待机功耗小于50mW，具备自适应死区和关断算法，无需外围调节，外围极致精简，同时具备无卤素特性，符合ROHs要求，并内置高压启动和X电容放电电路，可为系统提供更高的性能和可靠性。DK8715AD自适应四种负载模式，有效提高各负载段效率，通过搭载DK8715AD，可使设备效率最高可达95.4%。

  DK8715AD采用DFN8*8的封装形式，适用于高功率密度快速充电器、适配器、笔记本适配器、平板电脑适配器、电视电源、两轮电动车充电器、通信电源、LED电源等领域之中。

       方案总结

  不对称半桥AHB拓扑技术整合了LLC和反激的优点，实现了初级侧零电压开关（ZVS）和次级侧零电流开关（ZCS），从而提高了系统的效率，有效减小变压器体积，提高系统的整体集成度。另外，二次侧同步整流技术降低了系统成本，外围结构简单，易于调试，并对电磁干扰（EMI）的压力较小。

  DK8715AD是一款基于不对称半桥架构的全合封解决方案，集成了AHB控制、半桥驱动和两颗650V增强型GaN HEMT，具备高达800KHz的开关频率，待机功耗小于50mW，具备自适应死区和关断算法。DK8715AD可在较大负载范围内实现原边功率管ZVS和副边整流管ZCS，外围设计精简，简化了AC-DC转换器设计，降低了系统成本压力，适用于高功率密度快速充电器、适配器、电源等领域，同时具备全面的保护功能，确保产品稳定性和可靠性。

  9月15日，东科半导体（安徽）股份有限公司与北京大学共同组建的第三代半导体联合研发中心正式揭牌成立。由北京大学科学研究部谢冰部长及马鞍山市委*袁方共同为北大-东科联合研发中心揭牌。

图左为袁方*，右为谢冰部长

 北大-东科第三代半导体联合研发中心，（以下简称“研发中心”）将瞄准国家和产业发展全局的创新需求，以第三代半导体氮化镓关键核心技术和重大应用研发为核心使命，重点突破材料、器件、工艺技术瓶颈，增强东科半导体在第三代半导体技术上的创新能力和市场主导力。

 北京大学集成电路学科作为我国第一个半导体专业，在学科建设、师资队伍等综合实力均处于国内一流领先水平。 而东科半导体作为国内最先研发布局氮化镓芯片研究的企业，国内首创合封氮化镓电源管理芯片，其产品性能指标等同或部分超出国外同类产品，并以高性能、高可靠性和低功耗等特性被市场广泛认可，实现国产替代。

  东科半导体在继青岛、无锡、深圳、马鞍山研发中心后新成立的北京研发中心，将借助北京大学及其他首都高校的研发技术及人才优势，以高标准打造出一支学历层次高、专业覆盖面广、技术力量雄厚、产学研联系紧密的研发队伍。

  随着氮化镓技术的不断突破与完善，下游新的应用市场规模将不断爆发，同时氮化镓作为第三代半导体，其优异特性将成为提升下游产品性能、降本增效、可持续绿色发展的关键技术之一。

  未来，东科半导体的氮化镓芯片将在继续深耕快充等消费电子细分领域市场的同时，进一步拓展进入通信、工业电源、光伏、新能源等众多产业领域，为推进芯片国产化进程不断前行。

  2023年7月15日，以“凝心聚力，共创未来”为主题的东科半导体乔迁揭牌仪式暨答谢晚宴在安徽马鞍山隆重举办。并邀请了核心客户，代理商，核心供应商两百位来宾朋友、分子公司负责人出席本次仪式及晚宴，市经开区领导代表也应邀出席了上午的揭牌仪式，共贺东科半导体乔迁之喜！

  此次投入使用的东科半导体产业园占地52亩，一期新建厂房及附属2.9万平方米，主要从事氮化镓超高频AC/DC电源管理芯片、氮化镓应用模组封装线的研发、生产和销售。全部达产后，预计可实现芯片年产10亿只。

  作为国内为数不多的集研发设计、封测、销售、服务于一体的集成电路国家级专精特新小巨人企业，研发创新是核心生命力，在不断扩大研发队伍的同时，持续跟各大院校、科研院所开展研发合作。引进了新型研发机构京皖智慧装备研究院，整合了包括北大在内的专业研发人才，为东科提供创新成果服务，为人才提供培育平台，实现了大学与企业的创新发展的同频共振。并在继青岛、无锡、深圳、马鞍山研发中心之后，依靠北大的研发力量拟成立新的北京研发中心。

  经过多年的努力，东科已拥有超百项专利，生产出众多的自主创新产品，目前东科不但是国内同步整流芯片市占率前三的头部企业，同时还是国内氮化镓电源产品设计最早、品种最全、功率段覆盖最广的芯片设计企业，引领着氮化镓电源芯片市场的发展。

    截止目前东科芯片已服务数千家客户，国内客户遍布长三角、珠三角、华中、华北等多个地区，国外客户覆盖欧盟、巴西、比利时、印度、韩国、越南等多个国家，产品线已覆盖智能家电、移动数码、工控设备、消费电子等众多领域，下游众多优质的行业头部企业，已经陆续成为东科的核心客户。

    踔厉前行，笃行不怠，新起点，新征程，东科立志成为世界一流的电源管理服务商，为客户创造价值，为芯片国产化进程不懈努力。

  东科半导体（安徽）股份有限公司将于2023年7月11日~13日，参加慕尼黑上海电子展(electronica China)。
  届时东科将展出最新的高集成度合封氮化镓电源管理芯片，合封同步整流芯片和其他高性能电源管理类产品。诚邀新老朋友莅临指导！

  慕尼黑上海电子展(electronica China)将于2023年7月11-13日在国家会展中心（上海）举办。展会汇聚国内外优质电子企业加入，打造从产品设计到应用落地的横跨产业上下游的专业展示平台。

  展示领域紧跟行业重点，并根据行业实时热点融入新的展示领域，涵盖新能源汽车、智能汽车、绿色能源、智能工厂、物联网+、智能可穿戴、工业互联网、无线通信、数据中心、智能家居等技术话题。

  1月28日，安徽省“新春第一会”——全省发扬自我革命精神 坚持严的基调 持续深化“一改两为”全面提升工作效能大会在合肥举行。会上表扬通报了2022年度安徽省民营企业税收贡献50强、“专精特新”企业50强等荣誉企业，东科半导体（安徽）股份有限公司荣获安徽省“专精特新”企业50强。

作为国家级专精特新小巨人企业，东科此次被评为省“专精特新”企业50强是对公司在持续创新能力、专业化发展战略、市场竞争优势等方面的认可，也是对公司的品牌影响力、产品质量等方面的肯定。作为国内数不多的集研发、设计、生产、销售为一体的集成电路科技创新型企业，公司始终坚持创新是企业最高效率，与北京大学信息技术学院、上海工研院等国内顶尖研发机构达成联合研发协议，共同推进第三代半导体氮化镓芯片的应用研究，着重打造集设计、研发、封装、测试为一体的完整的国内本土生态链。未来公司将继续加大研发投入，坚持以研发创新为发展驱动力，不断实现技术突破，加快公司先进技术的成果转化速度，打造全面领先的产品布局，为芯片国产化以及安徽高质量发展贡献更大力量！

    前言

  在氮化镓快充市场不断拓展的过程中，电源技术水平也在不断提升，起初的氮化镓快充电源一般需要采用控制器 + 驱动 + 氮化镓功率器件组合设计，不仅电路布局较为复杂，产品开发难度相对较大，而且成本也比较高。

  为了实现更高的功率密度并降低外围器件数量，目前已有许多电源芯片厂商在着手布局集成度更高的合封氮化镓芯片产品线，用一颗芯片完成氮化镓功率器件、PWM 控制、驱动、保护等功能，既能够提升整体方案的性能，同时也能减少 PCB 板的占用，缩小尺寸并减少物料成本。

  目前，合封氮化镓芯片已在小功率快充产品中实现规模化商用。而随着氮化镓合封技术的不断发展，已有多家芯片原厂推出了可用于 65W 功率段的合封氮化镓芯片。

  东科半导体面向 65W 快充应用，推出了 DK065G 合封氮化镓芯片，内部集成了 650V 260m Ω 氮化镓开关管，最高支持 250kHz 开关频率。芯片通过检测功率管漏极和源极之间的电压（VDS），当 VDS 达到其最低值时开启功率管，从而减小开关损耗并改善电磁干扰（EMI）。

  东科 DK065G 采用 DFN8*8 封装，待机功耗低于 50mW，采用谷底开通以降低开关损耗，内置高低压输入功率补偿电路，保证高低压下最大输出功率一致，可广泛应用于高功率快充充电器、笔记本平板等产品中。

  传统的 65W 氮化镓快充方案包括控制器 + 驱动器 +GaN 功率器件等，电路设计复杂，成本较高。而若采用合封氮化镓芯片，一颗芯片即可实现原有数颗芯片的功能，不仅使电源芯片外围器件数量大幅降低，而且有效降低了快充方案在高频下的寄生参数，电源工程师在应用过程中能更加方便、快捷地完成调试，加速产品研发周期。                             

文章来源：充电头网